輕松整合貼標機
體積精巧、可采用任何方向安裝於標簽貼標機上
幫助DB15 & DB25接口與GPIO仿真性能
幫助主流打印機語言和客製化打印機語言韌體
進階效能適合各種應用
精密精度,小標簽打印偏差在 ±0.4毫米以內
-18度至 -3度的剝紙角度
打印速度高達 18 ips
配備適用於預印標簽的上黑標傳感器
耐用的熱轉印字頭 (TPH)
選配RFID
選配耐用的專利碳帶節省模式,可減少環境浪費
可靠的策劃,能最大化正常運作時間
堅固耐用的金屬外殼,可承受嚴苛環境
平均故障間隔 (MTBF) 長達22,000小時
磁吸式策劃可緊吸附打印機掀盖
專為使作業流暢而策劃
簡化紙張處理與校正,外加方便傳感器清潔
寬廣的紙張處理空間,方便安裝
可輕松拆卸及更換印字頭
後側外殼體積策劃精巧,可輕松更換零組件
遠程管理打印引擎
可利用 SOTI Connect 中央儀表板進行監控管理
可利用 TSC Console 進行部署、監控和故障排除